Kompanija LG Electronics (LG) je za svoju jedinicu za distribuciju rashladnog medijuma (Coolant Distribution Unit – CDU) snage 2,6 megavati (MW) stekla kvalifikaciju NVIDIA DSX Ready CDU. Proizvod ispunjava važeće zahteve NVIDIA DSX referentnog dizajna za infrastrukturu fabrika veštačke inteligencije (AI). NVIDIA DSX AI Factory platforma objedinjuje dizajn i rad fabrika veštačke inteligencije u domenu računarstva, umrežavanja, napajanja, hlađenja, objekata i softvera. Kvalifikovana da ispuni NVIDIA funkcionalne zahteve i uvrštena na tržište NVIDIA DSX AI Factory Marketplace, CDU jedinica od 2,6 MW proširuje sposobnost kompanije LG da odgovori na brzo rastuće zahteve za upravljanje toplotom u AI infrastrukturi.
Podrška rastućim zahtevima AI infrastrukture visoke gustine
Sa kontinuiranim napredovanjem AI akceleratora nove generacije, uključujući NVIDIA Blackwell architecture, potrošnja energije AI servera i emisija toplote brzo rastu. Zbog toga što gustina snage serverskih ormana sada dostiže stotine kilovata, potražnja prelazi sa konvencionalnih konfiguracija hlađenja primenjenih na nivou pojedinačnih ormana na centralizovane, CDU jedinice visokog kapaciteta klase MW. One su sposobne da upravljaju toplotnim opterećenjima na više serverskih ormana visoke gustine.
Kompanija LG završila je infrastrukturnu kvalifikaciju modela snage 600 kW, 1 MW i 2,6 MW. Model od 2,6 MW ispunio je dodatne zahteve kvalifikacije kako bi dobio status DSX Ready. NVIDIA DSX AI Factory platforma objedinjuje dizajn i rad fabrika veštačke inteligencije u domenu računarstva, umrežavanja, napajanja, hlađenja, objekata i softvera.
Kvalifikacijom svog modela od 2,6 MW, koji NVIDIA svrstava u rešenja „velikog obima“, LG dodatno učvršćuje svoju poziciju globalnog proizvođača koji uspešno podržava potrebe za CDU jedinicama za hlađenje tečnošću u infrastrukturi AI fabrika.
Upravljanje značajnim toplotnim opterećenjima
Kao ključna komponenta sistema hlađenja tečnošću sa direktnim hlađenjem čipova (direct-to-chip – DTC), CDU usmerava rashladni medijum kroz hladne ploče radi uklanjanja toplote sa procesora (CPU i GPU) i njenog prenošenja na infrastrukturu za hlađenje data centra. LG CDU jedinica od 2,6 MW dizajnirana je da efikasno upravlja značajnim toplotnim opterećenjima koja generišu veliki AI serverski klasteri. Ovo rešenje velikog kapaciteta pomaže operaterima data centara da efikasnije koriste raspoloživi prostor uz istovremenu podršku operativnom kontinuitetu.
Kako AI infrastruktura postaje sve zahtevnija u pogledu napajanja i računarstva, usvajanje hlađenja tečnošću se ubrzano širi. Prema podacima globalne agencije za istraživanje tržišta TrendForce, očekuje se da će zastupljenost hlađenja tečnošću na tržištu za AI čipove porasti sa 14 procenata u 2024. godini na približno 60 procenata do 2027. godine.
Jačanje mogućnosti „od čipa do rashladnog uređaja“ (Chip-to-Chiller)
za AI data centre
Kvalifikacija CDU jedinice od 2,6 MW naglašava sveobuhvatan LG portfolio „Chip-to-Chiller“, koji rešava upravljanje toplotom u celokupnom ekosistemu hlađenja AI data centara.
Portfolio kompanije obuhvata visokoefikasne čilere, uređaje za obradu vazduha u računarskim prostorijama i rešenja za hlađenje tečnošću dizajnirana za rasipanje toplote koju generišu AI serveri visokih performansi. Kombinovanjem ovih tehnologija, LG je u mogućnosti da obezbedi prilagođena rešenja za upravljanje toplotom koja pokrivaju celokupan proces hlađenja – od apsorpcije toplote na nivou AI čipa do konačnog odvođenja te toplote iz objekta data centra.
„NVIDIA kvalifikacija naše CDU jedinice od 2,6 MW za infrastrukturu AI fabrika učvršćuje našu poziciju pionira na tržištu hlađenja tečnošću nove generacije“, izjavio je Džejms Li (James Lee), predsednik kompanije LG Electronics Eco Solution. „Nastavićemo da snabdevamo operatere AI data centara visoko pouzdanim rešenjima za hlađenje razvijenim u sopstvenim pogonima iz našeg sveobuhvatnog Chip-to-Chiller portfolija.“
